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媒体报道
"IC封装工艺介绍"总结
2015-06-03
封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。里面的关键工序是“键合和塑封”,键合实现了我们的目的,塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。????问答讨论环节:??1.陈同学:磨
FLASH芯片入门资料 原装片与黑白片的区别
2014-12-03
闪存的级别标准是由闪存芯片厂商制订的,目前国内没有国家标准.
我国集成电路将迎来整合“大考”
2014-07-26
近日,清华控股旗下紫光集团有限公司和锐迪科微电子公司(RDA)联合宣布,根据双方2013年11月签署的并购协议及其后的并购协议修正案,紫光集团对锐迪科总价值约9.07亿美元的并购交易已经完成。加之去年收购的展讯通信,紫光一跃成为中国最大的通信芯片设计企业,距其打造半导体芯片领域世界级企业集团的目标更近了一步。有关专家认为,紫光并购锐迪科将大大提升我国芯片设计行业整体实力,甚至出现内地第一个市值过千
催款技巧:这么催款,款就回了
2014-07-26
催款应该直截了当。催款不是什么见不得人的事,也没有什么妙语,最有效的方式就是有话直说,千万别说对不起,或绕弯子。
中国知识产权资助政策将向发明专利倾斜
2014-07-11
国家知识产权局2月20日在京举行新闻发布会,公布了2013年我国发明专利有关情况。作为创新的重要指标之一,我国每万人口发明专利拥有量达到4.02件,提前两年完成“十二五”规划设定的目标3.3件。
中国1200亿元芯片产业扶持基金将成立
2014-07-11
和信息安全相关的芯片产业,已提升至国家战略高度。中国证券报记者日前获悉,国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示,有了国家队资金的护航,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展。
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